最新消息，无线连接芯片制造商Qorvo表示，已达成最终协议，将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。该交易的财务条款未披露，预计将于2024年上半年完成。Qorvo补充称，交易完成后，立讯精密将收购每个工厂的运营和资产，包括房产、厂房和设备以及现有员工，而Qorvo将继续保留其在中国的销售、工程和客户支持员工。据悉，立讯精密将根据新签订的长期供应协议为Qorvo组...

在消费电子小功率场景，氮化镓由于具有低导通损耗、高开关频率等优良特性，能够以更低的成本实现更小的体积以及更高的功率密度，目前已经在PD快充、电源适配器等领域成为了行业标配。需求方面，2018年前后氮化镓快充开始在国内市场兴起，从最初的5W到现在已经更新迭代到了最高的300W，即使面临全球消费市场疲软的冲击，但OPPO、vivo、小米、联想、戴尔等厂商每年20亿台消费电子设备的基本盘仍然能为氮...

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“今年全球半导体市场经历了温和但稳定的逐月增长，7月份销售额连续第四个月增长。虽然与去年相比，全球销量仍然下降，但7月份的同比下降是今年迄今为止最小的差距，这为2023年剩余时间及以后的乐观提供了理由。”华福证券研报也指出，在2021年12月全球销售额增速达到峰值后，全球半导体市场开始进入下行周期，此轮景气度下沉已持续较长时间，半导体行业基...